【事業内容】 ・労働者派遣事業（派１０-３００６１８） ・アウトソーシング（業務請負）支援事業 ・コンピュータのソフトウェア・ハードウェア周辺機器の企画、設計、開発 ＊自動車部品の設計・開発 ＊ 組込みソフトウェア開発、制御系システム設計 ＊ WEBアプリケーションの開発 ＊半導体製造装置の筐体設計 ＊遊技機設計、開発　 ＊LSI開発、IC評価、半導体プロセス技術 【サービス】 技術的知識を備えた営業スタッフが、お客さまが求めるエンジニアの技術要件はもとより、その技術を求める背景や環境までを考慮した上で、本質的なニーズに的確にマッチしたエンジニアをご提案いたします 【取引先】 富士重工業、日産自動車、本田技術研究所、古河電機工業、林テレンプ ユニプレス技術研究所、シバックス、リアコーポレーションジャパン、タマディック ハーモニック・ドライブ・システムズ、ブイ・テクノロジー、アルバック 芝浦メカトロニクス、セガ、タイトー、コナミ

【サービス内容】 ■機械 ・筺体設計(樹脂･板金) ・金型設計(樹脂･板金) ・機構設計(運搬) ・解析（CAE・FEM・CFD） ・2D・3D　CAD設計 ・治具設計 ・生産準備･立ち上げ業務 ・評価･試験 ・生産設備設計 ・プラント ■電機／電子 ・デジタル･アナログ設計 ・高周波設計 ・基盤設計(回路設計･パターン設計) ・レイアウト設計 ・シミュレーション ・PLD設計 ・半導体プロセス設計 ・評価･解析･実装･試験 ・シーケンス制御（PLC） ■ソフトウェア ・WEBシステム ・各アプリケーション ・通信プロトコル ・その他オープン系 ＊言語C、VC、C++、JAVA、ASM、SQL、HTML、 ■機械設計開発 ・自動車 （エンジン・ボディ・シート・パワステ・その他装備品） ・航空機・鉄道車両・建機（シャーシ・装備品） ・家電製品 （洗濯機・クリーナー・エアコン・冷房車・電話機） ・ＡＶ機器 （ＤＶＤ・プラズマテレビ・ビデオ・プリンター・オーディオ） ・光学機器 （デジカメ・プロジェクター・ランプ ） ・医療機器 （ＭＲＩ・Ｘ線機器内視鏡・ＣＴ） ・通信機器 （携帯電話・ＰＤＡ ） ・半導体製造装置 ■電子・電気設計開発 ・半導体 （メモリー・ＣＣＤ・マイコン・ＬＥＤ ） ・自動車 ・ナビゲーション（ＥＣＩ・ＩＴＳ・電装品） ・ＡＶ機器 ・ＤＶＤ（プラズマテレビ・ビデオ・プリンター・オーディオ） ・光学機器 （デジカメ・プロジェクター・光ピックアップ） ・医療機器 （ＭＲＩ・Ｘ線機器内視鏡・ＣＴ ） ・通信機器 （携帯電話・ＰＤＡ・衛星機器・携帯基地局 ） ・半導体製造装置  ・券売機・自動販売機・ＡＴＭ （ＵＰＳ・一次電池・二次電池 ） ・電子部品 ■ソフトウェア開発 ・マイコン制御 ・画像処理  ・ディバイスドライバー  ・通信システム制御  ・衛星通信システム  ・計測制御  ・ＣＡＤシステム  ・ＩＣテストプログラム  ・ネットワークシステム