【会社のあらまし】 当社は、各種の半導体ウエハを「貼る」「削る」「磨く」「剥がす」装置メーカー。 とくに化合物半導体ウエハは「硬く」「もろい」性質で加工が困難ですが、「より薄く」「より鏡面に」「より平坦に」する技術を持っている会社です。 ■独自の化合物半導体ウエハの加工技術 化合物半導体デバイスは放熱性や電気特性を得るために、ウエハを薄くしなければなりません。 しかし、これらウエハは「硬く」「脆い」性質があり、薄く加工するのが極めて困難です。 秀和は独自の機構をもったマウンター、研削機、研磨機、デ・マウンター装置とプロセスノウハウをもって、この加工が難しい化合物半導体ウエハを薄くすることができます。 他装置メーカーと比較して、各装置が全て揃っているのは秀和だけです。そこにお客様に工程をワンストップでご提案できる強みがあります。

【その他サービス、サービスの特色】 ■顧客満足を得るメンテナンスサービス メンテナンス出張時には、弊社エンジニアのきめ細やかな、かつ丁寧な仕事内容と対応に満足をいただくことが多くあります。 このことはユーザー様と更なる信頼関係を深めるだけなく、定期的な売上げ向上にも貢献しています。 ■新規立ち上げの「IoTビジネス」 現在東京都立産業技術研究センターとの共同研究開発で「IoTビジネス」を構築しています。新しいビジネスモデルとして来年のスタート予定しています。 顧客との年間契約後、装置の稼働状況を常にIoTシステムにより遠隔監視し、装置の予知保全や、装置の急な不具合を未然に防ぎ、顧客の装置停止による損害、リスクを低減します。 ■消耗品ビジネス 装置に付随する消耗品が各種あります。 ダイヤモンド砥石、ドレス用砥石、研削液、ダイヤモンドスラリー、研磨定盤、ポリッシュパッド、コンディショナー、CMPスラリー等 各種素材に応じて最適なご提案が可能です ■受託加工ビジネス 半導体業界は工場運営のコストとリスクを避けるため、ウエハ加工をファンドリー会社に委託することがよくあります。秀和もキャパシティに応じて、受託加工を実施しています。 近年はこのビジネスをさらに成長させるため、社内機を増やし、インフラを整えています。 他のユーザー様からも受託加工提案は歓迎されており、今後も受注を増やしていく予定です。