【当社の事業内容】 ■コア事業 ・エンジニアリング事業 ソフトウェアおよびハードウェア受託開発、エンジニア派遣 ・システム事業 特殊機械の製造、メカトロニクス設計から組み立てまで ・プロダクツ事業 半導体、電子部品販売、基板製造、基板実装まで ■新規事業 ・事業開発 医療関連事業や環境関連装置の企画・開発・販売新規事業における研究開発 【当社の強み】 ■ヒト、モノ、設計製造の全工程にワンストップ対応 お客様の様々な問題を3事業で解決可能 ・頻繁な仕様変更にも柔軟に対応 ・小ロット・短納期の部品調達 ・経験豊富な人材を提供(受託・派遣)

【エンジニアリング事業】 お客様のニーズに応じたハードウェア・ソフトウェア・メカトロニクスのエンジニアサービス 各分野の経験豊富なエンジニアによる、上流工程~下流工程まで、一貫でのサービスを実現 ・LSI設計エンジニア ・ソフトウェアエンジニア ・メカトロニクスエンジニア 【システム事業】 精密機器の開発設計から加工・組立・製造を一貫して提供 ・半導体検査装置・ウェハ/フォトマスク搬送装置、試験機等の設計及び製作 ・メカトロ機器、ラック、ケース等の設計及び製作 【プロダクツ事業】 半導体・電子部品の調達から基板製造、ASSY、組立ならびに電子機器の受託生産 ■主な供給実績 ・半導体検査装置向け製品 ・船舶用機器向け製品 ・分光器向け製品 ■調達機能 ・小LOT、短納期の対応 ・サーバー調達 ■プリント基板設計 ■プリント基板製造 ■部品実装 ・試作10台程度から量産LOT1000台まで対応可能