【主な設備の紹介】 ■生産設備 ・クリーム半田塗布機 メタルマスクによるクリーム半田塗布 ・チップマウンター 最新鋭のチップマウント設備を導入 ・リフロー・デップ 共晶・PbF 共はんだ設備を所有 ・外観検査装置 画像検査 ・ラジアル挿入機 最新鋭のラジアル挿入設備を導入 ・アキシャル挿入機 アキシャル挿入にも対応 ・ジャンパー挿入機 ジャンパー機を導入 ・ポイントデップ機 手はんだの代わりに自動はんだを行う設備を所有 ■基盤開発、評価時に使用する主な設備 ・ノイズ試験機　 ノイズ研 INS-4040／TESEQ NSG-30 ・大容量交流安定化電源 菊水電子 PCR3000LE ・恒温・恒湿槽 エスペック PL-1KPH ・ヒートショック試験機 エスペック TSE-11-A 【沿革】 １９９８年１２月 自動制御基板の開発・販売を目的としてインクス㈱を設立 愛知工場（愛知県江南市）稼動 東京営業所を新横浜に開設 ２００４年 ９月 業務効率化のため本社を新横浜に移転、東京営業所を併設 ２００６年 １月 業務拡張を目的として大阪営業所を開設 ２００６年 ２月 名古屋営業所を開設 ２００９年 ２月 開発業務・製造業務の増強を目的として新愛知工場完成 ２００９年９月 資本金を２０００万円に増資 ２０１０年 ３月 ＩＨヒーター市場に参入 ２０１０年 ７月 営業効率化を目的として本社・東京営業所を横浜に移転 ２０１１年 ３月 太陽光発電市場に参入 ２０１１年 ４月 基板製造の増強を目的にインクス福井㈱を設立 ２０１６年１１月 ＥＭＳ（電子機器の半完成品・完成品受託サービス）市場に参入 ２０１６年１２月 インクス福井㈱チップマウントライン増設 ２０１７年 １月 インクス福井㈱ＥＭＳビジネス拡大のため第二工場稼働 ２０１７年 ４月 設計開発から資材調達、生産、品質管理までトータルにサポートできる体制を構築するため、 インクス福井㈱をインクス㈱に統合 ２０１８年 ４月 福井工場が品質マネジメントシステム「ISO 9001:2015」認証を取得 ２０１９年 ３月 新福井工場竣工