【ファブレス半導体事業】 ■EOL製品の再開発 旧い製品(GA,汎用品)で生産中止予定品を再開発します。 ■セカンドソース コストダウンが難しいLSIを独自手法にて再開発します。 例） ・FAX用制御IC ・Panel制御、5V,3kGate ■FPGAの置換 FPGA/PLDを置き換えてコストダウンします。 例）通信処理回路 ・300kGate,125MHz ■限量生産品 市場規模が小さな分野でも開発します。先端市場向けや研究開発に最適です。 例） ・産業用InkJet Driver（130出力、30V耐圧） ・研究開発用Display Driver（160出力、60V耐圧）

【沿革】 ・1992/3：半導体メーカーからの受託設計(通信用GA)を開始 ・1993/4：受託設計を開始 ・1995/3：LSI受託設計へ移行、通信機器メーカーからLSI受託設計 ・1998/4：経済産業省の補助金により再構成可能LSIの研究開始 ・2000/5：半導体ファブレスメーカーのビジネスモデル開始 ・2001/3：自社ブランド製品量産開始（大手メーカーに採用） ・2005/4：カスタムIC開発が20品種超 ・2006/12：ファブレスASIC事業に移行 ・2007/9：0.18umプロセス製品を初導入 ・2007/12：H8組込みASICの開発完了 ・2007/12：Flash組込みASICの開発着手 ・2010/6：ファブシステム研究会でミニマルファブの研究開発スタート ・2011/1：SH4組込ASIC開発完了 ・2012/4：ミニマルファブ技術研究組合に参加 ・2012/8：ルネサスエレクトロニクスとCMOSGAのライセンス契約締結 ・2013/4：HD-PLCアライアンス加盟 ・2014/9：EOLマイコン(三菱電機製）の量産出荷スタート ・2014/12：EOLマイコン（H8)の量産出荷スタート ・2015/4：EOLGateArray(NEC-9HD)の量産出荷スタート ・2015/9：ISO9001/14001の取得 ・2016/12：EOLマイコンの量産出荷スタート ・2017/10：EOL(マイコン、GA)開発スタート ・2018/1：EOLマイコン(M32R)開発スタート ・2018/10：ミニマルファブによるEOL対策研究開発 ・2019/11：再配線による多品種IC開発手法研究開始 ・2020/12：EOL対応マイコン(M32R/H8)の量産出荷 ・2021/5：EOL対応UFH帯アンプ/ミキサー出荷 ・2022/1：EOLGA出荷 ・2023/1：オープンソースEDAによるLSI開発スタート ・2024/4：少量多品種LSI研究開発のためにFSMC*設立 ・2025/1：ミニマルファブによる試作事業スタート ・2025/4：先端技術共創機構(ATAC)と資本・業務提携